电子元器件用酚醛包封料电子元器件封装材料电锅炉

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1、圣泉®线性苯酚甲醛树脂系列电子树脂是由苯酚与甲醛缩合反应制得的高纯度线性酚醛树脂，分子量分布窄，游离酚及杂质离子含量低，均达到ppm级，为电子器件提供优良的耐热性和稳定的机械性能。推荐应用于FR-4、CEM覆铜板、绝缘材料及其他复合材料领域，低分子量的线性苯酚甲醛树脂也可用作特种环氧树脂的中间体。片状/粒状树脂：包装形式是复合牛皮纸袋为外层，内层为PE或PP塑料内袋，容纳重量一般为20kg。

2、树脂必须储存在阴凉通风干燥处（25℃以下），避免阳光直射，远离热源。在储存运输过程中，树脂接触热源或水分时就会结块，随时间延长，树脂颜色会变深。软化点低于85℃的产品建议冷藏储运，储存温度15℃以下，软化点高于85℃的产品储运要求可适当放宽，保存期一年。

电子元器件用酚醛包封料相关拓展

电子元器件封装材料

DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

电子元件封装材料

DIP(DualIn-)，即调心轴承直插方法封装。绝大部分中小型整体规划集成电路芯片(IC)均采用这类封装方法，其引脚数一般个超过100个。采用DIP封装的CPU集成ic有两行脚位，要求刺入到具备DIP构造的集成ic电源插座上，自然，也可以立即插在有同样焊孔眼和几何图形放置的电路板上开展电焊焊接。DIP封装具备下列特点：。

Intel系列产品CPU中8088就采用这类封装方法，缓存文件(Cache)和早期的闪存芯片也是这类封装方法。封装的集成ic脚位中间间距不大，脚位很细，一般大整体规划或特大型集成电路芯片都采用这类封装方法，其引脚数般在100个之上。用这类方法封装的集成ic必须采用SMD（表面设备机器设备专业技能）将集成ic与电脑主板电焊焊接起米。

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